所有频率、电压和稳定性的五个行业标准足迹小至2016年gydF4y2Ba
SiT8925销作业gydF4y2Ba
可配置的FlexEdge驱动强度通过减缓上升/下降时间来降低EMI -例如，通过增加上升/下降边缘从周期的5%到45%，第11个时钟谐波减少了35 dBgydF4y2Ba
独一无二的结合gydF4y2Ba
- ±20ppm频率稳定性gydF4y2Ba
- 超过-55至+125°C的汽车温度范围gydF4y2Ba
- 2.0 x 1.6 mm封装:gydF4y2Ba
- 适用于汽车和/或空间有限的操作环境gydF4y2Ba
十亿分之0.1 /gydF4y2BaggydF4y2Ba低gydF4y2BaggydF4y2Ba灵敏gydF4y2Ba
- 在高振动条件下的最佳鲁棒性gydF4y2Ba
70gydF4y2BaggydF4y2Ba振动和10000gydF4y2BaggydF4y2Ba冲击gydF4y2Ba
- 恶劣环境下的最佳系统可靠性gydF4y2Ba
可配置驱动强度和上升/下降时间gydF4y2Ba
- 优化EMI，减少对其他子系统的干扰gydF4y2Ba
5个行业标准包gydF4y2Ba
- 100%替代石英XOgydF4y2Ba
超快交货时间(4 - 6周)gydF4y2Ba
降低库存成本gydF4y2Ba
- 缓解短缺风险gydF4y2Ba
- 信息娱乐gydF4y2Ba
- ADAS电脑gydF4y2Ba
- 相机gydF4y2Ba
- 雷达和激光雷达gydF4y2Ba
- 汽车以太网gydF4y2Ba
- 动力系统gydF4y2Ba
- 黑盒gydF4y2Ba
- 国防与航空航天gydF4y2Ba
- 汽车晶体替代gydF4y2Ba
- 无线充电器gydF4y2Ba
| 文档名称gydF4y2Ba | 类型gydF4y2Ba |
|---|---|
| 4L-QFN组件组成报告(SiT160X, SiT800X, SiT1618, SiT89XX)gydF4y2Ba | 成分报告gydF4y2Ba |
| 电子产业公民联盟模板gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime产品制造笔记gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime冲突金属声明gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime环境政策gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime对日期代码的保证gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| 冲突矿物报告模板gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺产品)gydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| 4L-QFN包装合格报告- UTACgydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| 4L-QFN包装合格报告- ASEgydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| 4L-QFN包装合格报告- CarsemgydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| SiT16XX, SiT89XX高温产品合格报告gydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| 台积电晶圆SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| Tower Jazz Wafer SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 4L/6L-QFN包装均质材料和SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 博世晶圆SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| WLCSP包装均匀材料和SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| SiTime环境合规声明gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 合格证书-欧盟RoHS声明gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
Eval董事会gydF4y2Ba（gydF4y2Ba接触SiTimegydF4y2Ba）gydF4y2Ba- SiT6095 (2016) | SiT6081 (2520) | SiT6082 (3225) | SiT6083 (5032) | SiT6084 (7050)gydF4y2Ba
频率斜率(dF/dT)计算器gydF4y2Ba-计算频率斜率超过温度gydF4y2Ba
时间机器II程序员gydF4y2Ba-程序频率，电压，稳定性和更多gydF4y2Ba
可靠性的计算器gydF4y2Ba-获取各种操作条件下的FIT/MTBF数据gydF4y2Ba
2016年4-PinsgydF4y2Ba|gydF4y2Ba2520年4-PinsgydF4y2Ba|gydF4y2Ba3225年4-PinsgydF4y2Ba|gydF4y2Ba5032年4-PinsgydF4y2Ba|gydF4y2Ba7050年4-PinsgydF4y2Ba-预览软件包与QFN 3D步骤模型gydF4y2Ba
