超小型低功耗、低抖动、1 Hz至2.5 MHz TCXO

斯提姆的体温™ 技术和混合信号设计专业知识使第一个采用1.2 mm2芯片规模封装的µPower TCXO成为世界上占地面积最小的芯片。在100kHz时,典型的铁心供电电流只有6.0μA。与标准振荡器不同,SiT1576超级TCXO出厂时可在1 Hz和2.5 MHz之间编程。这种独特的超小型TCXO以其宽频带实现了新的体系结构选择。SiT1576在多个温度点上经过工厂校准,以保证极低至±5 ppm(初始和超温)的频率稳定性。

视频演示:将SiT15xx TCXO置于温度升高室中。从<-40到+85°C,以每秒4度的快速爬坡率。

世界上最小的TCXO在微小的1508芯片规模封装,低抖动,只消耗1.2平方毫米的板空间
振荡器类型 赫兹至兆赫TCXO
频率 1赫兹至2.5兆赫
频率稳定性(ppm) ±5, ±20
输出类型 LVCMOS
工作温度范围(°C) -20至+70,-40至+85
电源电压(V) 1.62至3.63
包装类型(mm²) 1.5x0.8英寸
特征 低抖动
可利用性 生产

工厂可编程频率:1 Hz至2.5 MHz

  • 针对低功耗架构方案进行了优化

超低功率:33 kHz时为4.5µA(典型值),100 kHz时为6.0µA(典型值)

  • 最大限度延长电池寿命

芯片规模(CSP)中的最小占地面积:1.5 x 0.8 mm

  • 节省电路板空间

±5 ppm全包频率稳定性

  • 改进了本地计时和系统电源,减少了对移动和可穿戴设备的网络计时更新的依赖

内部VDD电源滤波

  • 消除外部VDD旁路电容器,以保持超小的占地面积

  • 智能电表(AMR)
  • 健康监测器
  • 模拟前端(AFE)基准时钟
  • 工业传感器
  • 医用电子学
  • 遥感
  • 移动配件
  • 玻璃杯

缩小范围:

文件名 类型
WLCSP包组成报告(SiT156X、SiT1576) 成分报告
电子行业公民联盟模板 其他质量文件
SiTime振荡器的制造说明 其他质量文件
SiTime冲突金属声明 其他质量文件
SiTime环境政策 其他质量文件
SiTime保修日期代码(16.72 kB) 其他质量文件
ISO9001:2015注册证书 其他质量文件
冲突矿产报告模板 其他质量文件
SiTime振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺产品) 可靠性报告
SiT156X、SiT1576产品鉴定报告 可靠性报告
台积电晶圆SGS报告 RoHS/Reach/绿色证书
塔楼爵士威化SGS报告 RoHS/Reach/绿色证书
4L/6L-QFN包装均质材料和SGS报告 RoHS/Reach/绿色证书
博世晶圆SGS报告 RoHS/Reach/绿色证书
WLCSP包装同质材料和SGS报告 RoHS/Reach/绿色证书
SiTime环境合规声明 RoHS/Reach/绿色证书
符合欧盟RoHS声明的证书 RoHS/Reach/绿色证书

缩小范围:

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